Anche Intel non manca con importanti novità annunciate in concomitanza con l'International Supercomputing Conference che si sta svolgendo in questi giorni a Lipsia. Per l'azienda americana parliamo di soluzioni per l'HPC, con le proposte Xeon Phi note con il nome in codice di Knights Landing che sono al centro dell'attenzione.
La principale novità di queste proposte riguarda l'utilizzo della Omni Scale Fabric, una nuova tecnologia di interconnessione che sarà presente nella nuova generazione di proposte Xeon Phi e che verrà adottata anche nei futuri processori Xeon tradizionali. L'interconnessione Omni Scale Fabric è integrata nel chip a livello di die, offrendo immediati benefici a livello di latenza e velocità di trasferimento dei dati.
Intel Omni Scale è stato progettata e ottimizzata dall'azienda americana per la prossima generazione dell'HPC, basato su una combinazione di proprietà intellettuali (IP) acquisite da Cray e QLogic oltre che da innovazioni interne di Intel. A livello di codice è compatibile con le installazioni attuali, basate su fabric Intel True Scale: questo permette agli amministratori di sistema di migrare codice da una piattaforma all'altra senza doversi preoccupare di eventuali incompatibilità lato codice.
Altra importante caratteristica delle soluzioni Knights Landing riguarda la presenza di memoria di tipo on package, montata quindi direttamente sullo stesso package del chip. Intel ha sviluppato questo design in collaborazione con Micron, ottenendo un valore di bandwidth pari a 5 volte quella delle memorie DDR4 con un aumento di 5 volte dell'efficienza energetica, una riduzione dell'ingombro a 1/3 e la possibilità di integrare da subito sino a 16 Gbytes di memoria. Per ambiti HPC, molto sensibili in termini prestazionali alle caratteristiche della memoria abbinata alla GPU, si tratta di specifiche tecniche molto interessanti.
Le soluzioni Knights Landing adotteranno tecnologia produttiva a 14 nanometri e per questo motivo debutteranno sul mercato nel corso della seconda metà del prossimo anno. Queste architetture saranno proposte da Intel sia in versione socket tradizionale, da installare sulla scheda madre, sia montate su scheda PCI Express come una tradizionale scheda video a seconda delle specifiche necessità del cliente.
Intel ha dichiarato per Knights Landing l'integrazione di oltre 60 core della famiglia Silvermont, specificamente ottimizzati per utilizzi in ambiti HPC, per una potenza di calcolo attesa superiore a 3 TeraFLOPS in double precision, oltre che di 3 volte superiore a quella delle attuali proposte Xeon Phi con elaborazioni in single precision. La peculiarità di Knights Landing è legata alla compatibilità con le CPU Xeon a livello di codice binario delle APP: per gli sviluppatori sarà quindi possibile spostare software sviluppato per CPU su Knights Landing in modo molto semplice.
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Knights Landing è la futura GPU Intel per il calcolo parallelo
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